Tayvan merkezli teknoloji devi MediaTek, akıllı telefon teknolojisinde çıtayı yükseltmeyi hedefliyor. Geçen yıl piyasaya sürdüğü üst düzey çip üzerine sisteminin geliştirilmiş versiyonu Dimensity 9400+ ile yeni bir adım atan şirket, CPU, yapay zeka ve diğer alanlarda iyileştirmeler yapıyor. Bu yenilikçi çip, üst seviye telefonlarda yer alacak.

Yeni Dimensity 9400+ çipinde dikkat çeken en önemli özelliklerden biri, Bluetooth teknolojisi üzerinde yapılan iyileştirmeler. 10 km’ye kadar telefondan telefona erişim sağlayabilen bu yeni Bluetooth 6.0, 12 Mbps’ye varan veri hızı sunarak performansı arttırıyor.

Önceki modele göre önemli bir farkla, yeni çipte Bluetooth menzili 1,5 km’den altı kat daha fazla mesafe katedebiliyor. MediaTek, bu ultra uzun menzilli bağlantıların hücresel mobil servislere ihtiyaç duymadığını belirtirken, veri tasarrufu ve gizlilik sağladığını vurguluyor. Ayrıca, bu özelliklerin Starlink gibi uydu internet hizmetlerine erişimin zor olduğu yerlerde önemli bir çözüm sunduğuna dikkat çekiliyor.

Dimensity 9400+, performans açısından da iddialı. Cortex-X925 birincil CPU, 3.62 GHz’den 3.73 GHz’e yükselen hızıyla daha güçlü bir işlemci sunuyor. Yapay zeka tarafında ise Speculative Decoding+ (SpD+) desteği sayesinde NPU 890 aracılığıyla AI performansı %20 daha hızlı hale getiriliyor. Ayrıca çip, cihazlarda büyük dil modellerini destekleyerek kullanıcı deneyimini iyileştiriyor.

Frame Rate Converter 2.0+ ile güç verimliliğini artıran MediaTek, BeiDou uydu teknolojisi desteği ile hücresel bağlantı olmadan %33 daha hızlı TTFF (ilk düzeltme süresi) sunuyor. Wi-Fi tarafında ise çip, güncellenmiş Wi-Fi 7 desteğiyle artırılmış veri çıkışı ve güvenilirlik sağlıyor. Yeni Dimensity 9400+ çipiyle donatılmış akıllı telefonların bu ay içinde piyasaya sürülmesi bekleniyor, bu da kullanıcı deneyiminde önemli bir etki yaratacak.